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在LED電子顯示（shì）屏的生產過程中，封裝是必不（bú）可少的工序，什麽是封裝？就是將led顯示（shì）屏芯（xīn）片用絕緣的塑料或陶瓷材料（liào）打包（bāo），使芯片與（yǔ）外界隔離，以防止空氣中的雜質腐（fǔ）蝕芯片電（diàn）路（lù）而造（zào）成電氣（qì）性能下降，封裝後的芯片更便於（yú）安裝和運輸。封裝（zhuāng）技術至關重（chóng）要，因為隻有封（fēng）裝好的（de）產品才能成為終端產品，才能為（wéi）用戶所用，而且封裝技術的好壞直接（jiē）影（yǐng）響到產品自身性能（néng）的發揮，好的封裝可以讓LED具（jù）備（bèi）更好（hǎo）的發光效率和散（sàn）熱環境，進而提升LED的（de）壽命（mìng），可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路。

如今，市場上（shàng）有三種比較常用的led顯（xiǎn）示（shì）屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一（yī）……

延伸：什麽是COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯（xīn）片用導（dǎo）電或非導電膠粘（zhān）附在互連基（jī）本上，然後進（jìn）行引線鍵合實現其電氣連（lián）接。COB封裝是（shì）無支架技術（shù），沒有了支架的焊接PIN腳，每一個（gè）燈（dēng）珠和焊接導線（xiàn）都被環（huán）氧樹脂膠體緊密地包封在（zài）膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

相較（jiào）於SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采（cǎi）用的是集成封裝技術，由於省去了單顆LED器件封裝後再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小麵臨的工藝難度增大（dà）、良率低以及成本增高等（děng）問題。但是，由於COB封（fēng）裝集合了上遊（yóu）芯片技術，中遊封裝技（jì）術及下遊顯示技術，因此COB封裝近年來在顯示行業的應用一直沒有得（dé）到廣泛推廣。要想將COB封（fēng）裝實現大規模應（yīng）用，需要上、中、下遊企業的（de）緊密配合來完成。

SIP封裝（System In a Package係統級（jí）封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯（xīn）片集成在一個封（fēng）裝內（nèi），從而（ér）實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統（tǒng）級封裝是采用不同芯片進行並排或疊加（jiā）的封裝方式，而（ér）SOC則是高度集成的芯片產品。

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